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中国电讯巨头华为已开始生产不含美国晶片的智能手机。美媒报道，华为5月起发布的新手机包括旗舰机Mate 30等，经日本技术实验室拆解后，发现已不再使用美国配件，相当一部分改用子公司海思半导体的晶片。除了手机外，华为高层透露，公司已有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站。

有半导体分析师说，华为正在摆脱对美国零部件的依赖，“过程如此之快，令人惊讶”。

今年5月，美国政府以威胁国家安全为由，把华为列入管制黑名单，禁止美国企业向这家全球第2大手机制造商提供晶片等零部件，试图切断其供应链。但据《华尔街日报》报道，美国的措施可能“为时已晚”，因为华为已开始生产不含美国晶片的智能手机了。

报道称，华为9月发布与苹果iPhone 11竞争的最新Mate 30手机。日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions对Mate 30进行拆解后，发现已不含美国配件。据报华为在5月以来推出的新手机中，已不再使用美国晶片，包括Y9 Prime及Mate手机。

华为一直依赖科沃（Qorvo）及思佳讯（Skyworks Solutions）等美国供应商，这两家公司主要生产连接手机与信号塔的晶片。华为还使用美国博通（Broadcom）及思睿逻辑（Cirrus Logic）生产的蓝牙及Wi-Fi晶片，以及音档晶片。不过最新的Mate 30手机已弃用美国晶片，改用荷兰恩智浦半导体及华为子公司海思半导体（HiSilicon）提供的晶片。

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