12399456https://www.upal.com.my/zh/feeds/jobFeedKwongwahArray ( [0] => HTTP/1.1 200 OK [1] => Date: Wed, 09 Apr 2025 01:48:20 GMT [2] => Content-Type: text/xml; charset=utf-8 [3] => Connection: close [4] => Server: cloudflare [5] => Nel: {"success_fraction":0,"report_to":"cf-nel","max_age":604800} [6] => Vary: Accept-Encoding [7] => X-Powered-By: PHP/7.4.33 [8] => Cache-Control: no-cache, private [9] => Cf-Ray: 92d65771d98067fc-SJC [10] => X-Frame-Options: SAMEORIGIN [11] => X-Xss-Protection: 1; mode=block [12] => X-Content-Type-Options: nosniff [13] => Referrer-Policy: no-referrer-when-downgrade [14] => Cf-Cache-Status: DYNAMIC [15] => Report-To: {"endpoints":[{"url":"https:\/\/a.nel.cloudflare.com\/report\/v4?s=iDrYpUuU4ViMhUNx3RkQv4IIv5bcbxTTk%2BQ%2BMF6r1KNofUC7m8brRpzFmDktGQ7Ehz%2FT7aGRDUQr%2Fr%2FUJaCEzwd8wqYdjj7tDoqGGiVbDeY08oFK0RVV856QFWrFolOCarw%3D"}],"group":"cf-nel","max_age":604800} [16] => Set-Cookie: UpalLiveSession=eyJpdiI6Ik1GWDZSVWF1SG9yRHlsMTZScjJKeUE9PSIsInZhbHVlIjoiR2kzQnN6XC9xSkQ2ZVVHc1VYVlNNOW03ZFpkRGpHZjRIb3BuV01OQUt2dUhWdzRWXC9zWEhxZktwRmcwejlGVFF5ZFV0V0Y5RDk5ZWxHOGpHZG1WQXBsZz09IiwibWFjIjoiZTcyODk2MjgyOWMzZDgzOTgxZTY0ODE4YWU1OGI3OWQzZTA4ZGQ5MTg4ZWUzNjhiMjA2M2U0OTBhN2NmOGU2NiJ9; HttpOnly; Path=/; Max-Age=94608000; Expires=Sat, 08 Apr 2028 01:48:17 GMT [17] => alt-svc: h3=":443"; ma=86400 [18] => server-timing: cfL4;desc="?proto=TCP&rtt=180604&min_rtt=180473&rtt_var=50888&sent=5&recv=6&lost=0&retrans=0&sent_bytes=3002&recv_bytes=756&delivery_rate=16046&cwnd=33&unsent_bytes=0&cid=6496ff906fbe49d2&ts=927&x=0" ) 789

中国电讯巨头华为已开始生产不含美国晶片的智能手机。美媒报道，华为5月起发布的新手机包括旗舰机Mate 30等，经日本技术实验室拆解后，发现已不再使用美国配件，相当一部分改用子公司海思半导体的晶片。除了手机外，华为高层透露，公司已有能力在不使用美国零部件的情况下生产5G基站。

有半导体分析师说，华为正在摆脱对美国零部件的依赖，“过程如此之快，令人惊讶”。

今年5月，美国政府以威胁国家安全为由，把华为列入管制黑名单，禁止美国企业向这家全球第2大手机制造商提供晶片等零部件，试图切断其供应链。但据《华尔街日报》报道，美国的措施可能“为时已晚”，因为华为已开始生产不含美国晶片的智能手机了。

报道称，华为9月发布与苹果iPhone 11竞争的最新Mate 30手机。日本技术实验室Fomalhaut Techno Solutions对Mate 30进行拆解后，发现已不含美国配件。据报华为在5月以来推出的新手机中，已不再使用美国晶片，包括Y9 Prime及Mate手机。

华为一直依赖科沃（Qorvo）及思佳讯（Skyworks Solutions）等美国供应商，这两家公司主要生产连接手机与信号塔的晶片。华为还使用美国博通（Broadcom）及思睿逻辑（Cirrus Logic）生产的蓝牙及Wi-Fi晶片，以及音档晶片。不过最新的Mate 30手机已弃用美国晶片，改用荷兰恩智浦半导体及华为子公司海思半导体（HiSilicon）提供的晶片。

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